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L'américain GlobalFoundries opte pour la technologie de Soitec

Isère le 01 août 2015 - Laurent Marchandiau - Tech et Médias - article lu 1299 fois

L'américain GlobalFoundries opte pour la technologie de Soitec
Soitec - La technologie FD-SOI de Soitec bénéficie du soutien du deuxième fondeur mondial de semi-conducteurs, GlobalFoundries.

C'est une étape clef que vient de franchir Soitec. Le leader mondial du silicium sur isolant (SOI) a finalement vu ses efforts récompensés. Après plusieurs années d'hésitation, le fondeur américain GlobalFoundries a décidé d'adopter la technologie FD-SOI développée par l'entreprise de Bernin.

Un coup de pouce presque inespéré ! Soitec a de quoi se réjouir. Mi-juillet, l’entreprise de taille intermédiaire (ETI) située à Bernin (proche de Grenoble) spécialisée dans la conception de puces électroniques en silicium sur isolant (SOI) a reçu un soutien de taille en la présence de l’américain GlobalFoundries.

Le deuxième fondeur mondial de semi-conducteurs derrière le Taiwanais TSMC vient de faire le pari de la technologie FD-SOI (Fully depleted silicon on insulator) conçu par Soitec, STMicroelectronics et le CEA-Leti. À ce titre, il met en service une première plateforme technologique de plaques de silicium sur isolant totalement « déplétées » (FD-SOI) en 22 nanomètres. Jusqu’à présent, seuls deux industriels l’appliquaient : IBM pour ses processeurs intégrant ses supercalculateurs BlueGene et ses serveurs à hautes performances et STMicroelectronics pour ses circuits électroniques avancés (comme ses décodeurs ou circuits sur mesure de type Asic).

Un revirement stratégique ?

« L’annonce de GlobalFoundries marque une étape décisive pour l’électronique de nouvelle génération à faible consommation d’énergie et nous sommes ravis d’être leur partenaire stratégique », confie Paul Boudre, directeur général de Soitec. Mais  cette bonne nouvelle cache une certaine ambiguïté de la part de GlobalFoundries. Le fondeur américain utilisait jusqu’à présent FinFET 14 nm (des transistors en 3D d’une finesse de gravure de 14 nanomètres) une technologie concurrente largement adoptée auprès des grands acteurs du monde de la microélectronique tels qu’Intel, Qualcomm, Samsung ou encore Apple.

Si cela fait trois ans que GlobalFoundries hésite à passer à une autre technologie, le rachat de la majorité de l’activité microélectronique d’IBM l’a certainement décidé. En effet, dans l’accord de cession, IBM lui confie la fabrication de ses processeurs Power pendant les dix prochaines années. Des puces utilisant la technologie FD-SOI. La percée de cette technologie commence à se faire sentir au sein de l’univers de la microélectronique. En mai 2014, Samsung avait déjà annoncé la signature d’un accord global avec STMicroelectronics portant sur la production de puces FD-SOI en 28 nm.

Laurent Marchandiau



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